10月28日，南华大学机械工程学院船山大讲堂学术报告在雨母校区崇业楼学术报告厅顺利举行。报告会由科研部、机械工程学院联合主办，机械工程学院副院长柏兴旺主持。本次活动特邀武汉大学集成电路学院/工业科学研究院张臣副教授，开展主题为《激光在泛半导体制造中的应用》的学术报告，吸引了众多师生到场聆听。

张臣副教授在报告中指出，在泛半导体产业（涵盖集成电路、光伏、显示面板等领域）里，激光技术凭借高精度、高效率和非接触式加工的优势，已成为不可或缺的核心工艺。在芯片制造方面，激光技术能实现先进封装中的硅通孔（TSV）、激光键合、扇出型封装等工艺；在光伏电池生产中，激光技术有效提升转换效率。激光工艺贯穿了从衬底加工、前道制程到后道封测的半导体全产业链，是推动半导体技术持续微缩和三维集成的关键使能技术。

随后，张臣副教授还详细介绍了IC制造工艺，完整呈现了芯片生产流程。在光伏电池制造工艺方面，他介绍了以硅材料为主流的光电效应发电流程，并强调功率器件制造工艺需兼顾高压，在保证器件耐压、耐流的同时，实现高效的功率控制。此外，他还阐述了OLED平板显示制造中通过蒸镀有机发光材料、利用光刻胶实现精准图案化等技术，这些技术对高显示面板的性能提升具有关键作用。

此次学术报告内容丰富、见解深刻，张臣副教授的精彩讲解让在场师生对激光技术在泛半导体制造中的应用有了更深入、全面的认识，现场师生均表示受益匪浅。